2019年5月28-29日，集成电路电磁兼容标准工作组成立会暨第一次会议在北京召开。
会议讨论和审议了“工作组2019 年～2020年计划”、“GB/TXXXXX.1-XXXX 集成电路电磁发射测量第1部分：通用条件和定义（等同IEC 61967-1:2018）”和“GB/TXXXXX.1-XXXX 集成电路电磁抗扰度测量第1部分：通用条件和定义（等同IEC62132-1:2015）”等内容。
我公司作为工作组成员之一，积极配合组委会交办的各项工作。会议现场，工作组成员们参考国际标准，积极参与专业术语的讨论。崔强组长报告了集成电路电磁兼容标准现状以及国际新进展。吴建飞副组长、方文啸副组长、陈文超博士等做了精彩报告，内容涉及复杂电磁环境下集成电路EMC 测试技术与设计方法、集成电路电磁环境效应实验技术及其应用、三维集成中的电磁多物理效应等。
![集成电路电磁兼容标准工作组成立会暨第一次会议]( "集成电路电磁兼容标准工作组成立会暨第一次会议")
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我们认为，为客户搭建一套国际一流的IC EMC测试系统仅仅是双方合作的一部分，我们更希望未来与客户在EMC实验室认证资质申请、人才培养、实验室运营、测试整改、标准研究、技术交流等领域展开更加深入的、全方位的战略合作，共同推动我国集成电路电磁兼容产业的发展，为国产IC保驾护航！