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同台聚力,技创未来

日期: 2026-10-23
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同台聚力,技创未来

EMC&IME2026 上海第23届电磁兼容、微波天线及材料展览会于2026年10月22日在上海世博展览馆圆满落幕。作为电磁兼容、射频微波与天线领域极具影响力的国际盛会,本次展会为期三天,汇集海内外行业创新力量与头部企业,围绕电磁兼容(EMC)、电磁干扰(EMI)、信号与电源完整性(SI&PI)、射频微波及天线技术开展产品展示与深度技术交流。同期配套多场专题技术研讨会,聚焦行业热点,着力打造电磁兼容、射频天线、汽车电子、服务器与数据中心、智能通信等领域的技术风向标。


联袂参展,新品亮相

容向公司深耕 EMC 行业二十余载,潜心致力于电磁兼容技术的研究、开发和应用。本次展会,公司携手两大海外合作伙伴 —— 荷兰Raditeq公司、英国YIC公司联合亮相,集中展示多款 EMC 整改系统、EMC测试系统,并重磅推出自研新品,覆盖 EMI 诊断、辐射抗扰、自动化测试、近场扫描等方向,可满足汽车、医疗、工控、轨道交通、军工通信等多场景下的预兼容/全兼容测试与整改验证需求。

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实战分享,溯源设计

展会同期,我司市场总监带来重磅技术分享:《板级电磁兼容设计及诊断技术》,探讨如何通过优化的 PCB 设计、恰当的元件选择与布局,以及高效的隔离与屏蔽策略,实现卓越的电磁兼容性。讲座直击板级 EMC 设计痛点,从 PCB 叠层设计、分区布局、器件选型、接地隔离、屏蔽落地等实战维度拆解解决方案,助力硬件工程师从源头抑制 EMC风险,降低后期整改成本,现场交流氛围热烈。

同台聚力,技创未来

聚力同行,奔赴新程

通过展会,我们与新老客户、行业同仁面对面沟通,充分展示了自研技术实力与全球化配套能力。未来,公司将持续打磨 EMC 测试与整改方案,深耕技术创新,为各行业客户提供更可靠、高效的电磁兼容解决方案。

同台聚力,技创未来


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